1 产品说明           1.1 LED显示屏正面上每一个像素点是由R,G,B全倒装芯片集成封装组成，每颗芯片分别固定到电路板上； 1.2 LED显示模块背面含有驱动IC和电阻电容等元件，连接到显示屏控制系统即可显示视频、图像和文字等信息； 1.3 LED显示模块为前维护设计，配套专业的吸盘工具完成安装及调试。 2 产品特点 2.1 高可靠性全倒装集成封装； 2.2 采用恒流方式驱动LED芯片，具有发光均匀，功耗低等特点； 2.3 具有高对比度可达到良好的显示效果； 2.4 重量轻，易于安装、拆卸； 2.5 模块化设计整箱分为两个单元结构：显示屏套件、显示模块。 3 技术参数 规格 产品参数 备注 产品型号 C2-15C01 Y-1.5 像素组成 全倒装芯片集成封装 Mini LED芯片 规格 最小值 典型值 最大值 备注 像素点间距(mm) 1.5625 分辨率(W×H) 384×216 尺寸(mm) 600×337.5×35 W×H×D，含显示模块 重量(kg) - - 4.6 含显示模块 平整度(mm) - - 0.15 亮度(cd/m²) - 500 800 0～800cd/m²可调 色坐标(CIE 1931) - Cx＝0.285 - 可调；误差±0.003 Cy＝0.300 色温(K) - 9,000 - 3,000～10,000K可调 NTSC色域(CIE 1931) 105% - - 按Q/TH 001-2020 亮度视角(˚,H/V) - 150/150 - 亮度均匀性 97% - - 最高对比度 18,000:1 最大亮度白场与黑场亮度比 (屏幕法线照度为10Lux) 最大功率(W/m²) - 320 470 (600nits) (1000nits) 平均功率(W/m²) - 110 160 (600nits) (1000nits) 换帧频率(Hz) 60 参数灰阶(Bit) 13 刷新频率(Hz) 1920 3840 IP防护等级 IP65 发光表面 逐点校正技术 亮色度校正 Flash存储功能 支持 点击查看：详细说明书